一、Credo是誰？高速Serdes為何是AI算力的“傳統(tǒng)主力”？
1. Credo Semiconductor：高速Serdes領域的“隱形冠軍”
2. 高速Serdes：AI算力的“傳統(tǒng)主力”與“甜蜜負擔”
（1）功耗飆升：Serdes占全芯片能耗的10%-20%（例如一顆高端GPU總功耗1000W，Serdes可能消耗100-200W）； （2）硅面積侵占：數(shù)千個SerDes宏單元需要巨大的芯片邊緣空間，擠壓計算單元的布局； （3）封裝挑戰(zhàn)：高密度Serdes布線導致封裝難度與成本急劇上升（如PCB走線密度、過孔損耗等問題）。
SiGe Upconverter（射頻上變頻）：通過SiGe（鍺硅）技術將Serdes輸出的數(shù)十Gbps電信號調制到射頻載波（頻率更高），利用頻分復用（FDM）在一根波導中疊加多個頻率信號，提升總帶寬。但該方案仍依賴高速SerDes（需先將數(shù)據(jù)串行化到數(shù)十Gbps），本質是“強化高速賽道”——Serdes仍是“瓶頸”，只是傳輸段更高效。 MicroLED陣列（光域并行）：下文詳述，這是Credo此次收購的核心關聯(lián)技術。
二、MicroLED光通信：繞過“Serdes墻”的“新賽道”
1. MicroLED是什么？為何能顛覆傳統(tǒng)光互聯(lián)？
（1）超低驅動需求：每個MicroLED只需幾Gbps的中低速驅動（傳統(tǒng)SerDes需56-112Gbps），可直接用CMOS電路點亮，無需復雜的超高速SerDes電路； （2）空間并行擴展：通過大規(guī)模MicroLED陣列（如數(shù)百至數(shù)千個LED）堆疊通道，以“多水管并行”的方式提升總帶寬（而非依賴單通道速率），突破“Serdes墻”的物理限制； （3）超小尺寸與高集成度：微米級發(fā)光單元可直接集成于芯片或硅中介層，大幅節(jié)省封裝空間； （4）低功耗與長壽命：光信號傳輸幾乎無能量損耗（相比電信號在銅線中的高焦耳熱），且MicroLED發(fā)光材料穩(wěn)定性高，壽命遠超傳統(tǒng)電互聯(lián)器件。
2. MicroLED vs. 傳統(tǒng)方案：兩種技術路線的本質差異：
三、Credo收購MicroLED企業(yè)：AI算力解決方案的“關鍵轉折”
1. 收購背景：Hyperlume的創(chuàng)新與Credo的戰(zhàn)略需求
2. 對AI算力的直接影響：從“電互聯(lián)瓶頸”到“光互聯(lián)自由”
突破物理限制，提升互聯(lián)帶寬：通過MicroLED陣列的“空間并行”特性，GPU等算力芯片無需再堆疊數(shù)百個高速SerDes，而是通過集成數(shù)千個低速MicroLED通道（每個通道僅需1-5Gbps），即可實現(xiàn)Tb/s級的總帶寬。例如，若采用1000個MicroLED通道（每個5Gbps），總帶寬可達5Tbps，且芯片邊緣占用面積僅為傳統(tǒng)Serdes方案的1/10。 降低功耗與成本：MicroLED的驅動電路基于CMOS，無需超高速SerDes的復雜設計（如高擺幅驅動、高頻均衡），單通道功耗可降低50%以上；同時，光信號傳輸?shù)膿p耗遠低于電信號（銅線），長距離互聯(lián)（如數(shù)據(jù)中心內GPU間互連）的能耗進一步下降。 推動“光互聯(lián)+AI”深度融合：Credo的Serdes IP與Hyperlume的MicroLED陣列結合，可構建“電-光協(xié)同”的端到端互聯(lián)方案——Serdes負責芯片內部的低速數(shù)據(jù)處理，MicroLED負責芯片間的高速光傳輸，最終實現(xiàn)從計算單元到存儲單元、再到其他GPU的全鏈路高速互聯(lián)。這種方案尤其適合AI訓練場景（如大模型參數(shù)交換），可顯著縮短訓練時間并降低數(shù)據(jù)中心整體能耗。
3. 行業(yè)影響：AI算力路線的“換道超車”機遇
技術層面：加速了“光互聯(lián)”在AI芯片中的滲透，推動Serdes與MicroLED技術的融合創(chuàng)新（如CPO共封裝光學+MicroLED光源的集成設計）； 市場層面：Credo憑借此次收購，從“高速Serdes供應商”升級為“電-光全�；ヂ�(lián)方案商”，進一步鞏固其在AI算力基礎設施中的話語權； 生態(tài)層面：可能帶動國內相關產業(yè)鏈（如MicroLED芯片制造、硅光集成、光模塊封裝）的發(fā)展，為國產AI芯片提供“換道超車”的機會（如通過國產MicroLED光引擎替代進口高速Serdes方案）。
